整体估值达25亿美元，寒武纪完成B轮融资
发布者： 发布时间：2023-08-09
本文摘要：全球人工智能芯片领域首个独角兽企业寒武纪科技宣告，早已已完成数亿美元的B轮融资。
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全球人工智能芯片领域首个独角兽企业寒武纪科技宣告，早已已完成数亿美元的B轮融资。本次融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本牵头领有投，中金资本、中信证券投资＆金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化成基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创意投、误解创投、中科图灵之后跟投反对。B轮融资后，寒武纪科技整体估值约25亿美元，之后排在全球智能芯片创业公司。寒武纪创立团队源于学术界，公司也沿袭了学术界对外开放、协作的精神。
在终端领域，寒武纪以处理器IP许可的形式与全世界同行分享近期的技术成果，协助全球客户需要较慢设计和生产不具备人工智能处置能力的芯片产品。寒武纪1A处理器（Cambricon－1A）是世界首款商用深度自学专用处理器，已服务数千万台智能手机，并已派生出有1A、1H、1M等多个型号，为全球数以亿计的各类终端获取强劲的本地智能处置能力。2018年5月，寒武纪科技公布了寒武纪MLU100智能芯片（Cambricon－MLU100），限于于视觉、语音、自然语言处置等多种类型的云端人工智能应用于场景，不仅其本身可以高效已完成多任务、多模态、较低延时、高通量的简单智能处置任务，还可以与寒武纪1A／1H／1M系列终端处理器极致兼容，以端云协作的方式获取前所未有的智能应用于体验。
寒武纪科技回应，在新的杨家投资人的助力下，将之后致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落，让机器更佳地解读和服务人类。
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